机械结构　
　　无铅回流焊外观采用流线型设计，绿色钢化玻璃窗，美观大方；　
　　主付导轨采用特制强力型材，坚强稳定；　
　　无铅回流焊可插拔钛爪设计，方便更换；　
　　无铅回流焊预热区采用可调节速微热风循环设计，加热效果更均匀；　
　　无铅回流焊全程观察窗，方便维护和操作；　
　　电磁泵设计，减少磨擦引起的氧化；　
　　强冷却设计，保证PCB焊点的快速冷却；　
　　无铅回流焊采用电子角度尺，导轨全自动升降系统和调宽系统，方便调整和操作，减少人为操作带来的误差，保证每次操作的一致性；　
　　马达喷雾系统，定量泵供给助焊剂，保证喷雾的均匀性和定量性；　
　　无铅回流焊通过清洗液和助焊剂切换，自动清洗喷嘴功能；　
　　成熟的充氮系统，良好的性能，减少焊点氧化。　

电器结构　
　　无铅回流焊采用工业电脑＋PLC集散控制，稳定性良好；　
　　无铅回流焊采用人性化设计，双操作面板为操作者提供方便；　
　　WINDOWS界面，方便操作；　
　　无铅回流焊全机采用进口器件，多重安全设计，保证设备和人员的安全；　
　　参数全数字化，最大限度减少人为误差，可根据需要保存处方文件；　
　　无铅回流焊自动记录工作过程参数和设备状态，方便用户进行过程分析；　
　　优化的算法，提供稳定的控温效果。

1. 焊接PCB最大有效面积：320mm x  220mm
2. 最高加热温度：300℃
3. 使用环境温度：0℃～40℃
4. 电源：单相220V/50Hz
5. 额定功率：小于等于3.5 kW，平均1 kW
6. 重量：约51kg
7. 外型尺寸：565mm x 600mm x 500 mm